pcb板工艺边设计规范 (pcb保护地设计规范)

pcb 规划规范
自己保藏的一点东西，你能够参阅下：
一、相关规划参数详解： 1.    线路  1)    最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,假如规划条件答应,规划越大越好,线宽起大，工厂越好出产，良率越高一般规划惯例在10mil左右 此点非常重要，规划一定要考虑 2)    最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，便是线到线，线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产视点动身，是越大越好，一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下，越大越好此点非常重要，规划一定要考虑 3)    线路到外形线间隔0.508mm(20mil) 2.    via过孔(便是俗称的导电孔)  1)    最小孔径:0.3mm(12mil)  2)    最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，规划一定要考虑 3)    过孔（VIA）孔到孔间隔(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，规划一定要考虑 4)    焊盘到外形线间隔0.508mm(20mil) 3.    PAD焊盘（便是俗称的插件孔(PTH) ） 1)    插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，主张大于最少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚，你最少得规划成0.8，以防加工公役而导致难于插进, 2)    插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，规划一定要考虑 3)    插件孔(PTH) 孔到孔间隔(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，规划一定要考虑 4)    焊盘到外形线间隔0.508mm(20mil) 4.    防焊  1)    插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)  5.    字符(字符的的规划，直接影响了出产，字符的是否明晰以字符规划对错常有联系) 1)    字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度份额最好为5的联系 也为便是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6.    非金属化槽孔 槽孔的最小间隔不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度(图4) 7.    拼版 1)      拼版有无空隙拼版，及有空隙拼版，有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 否则会大大增加铣边的难度 拼版作业板的大小视设备不相同就不相同，无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm  二、相关留意事项 1.    关于PADS规划的原文件。 1)    PADS铺用铜方法，我司是Hatch方法铺铜，客户原文件移线后，都要从头铺铜保存（用Flood铺铜），防止短路。 2)    双面板文件PADS里边孔特点要挑选通孔特点（Through）,不能选盲埋孔特点（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3)    在PADS里边规划槽孔请勿加在元器件一同增加，由于无法正常生成GERBER，为防止漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2.    关于PROTEL99SE及DXP规划的文件 1)    我司的阻焊是以Solder mask层为准，假如锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2)    在Protel99SE内请勿确定外形线，无法正常生成GERBER。 3)    在DXP文件内请勿挑选KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4)    此两种文件请留意正反面规划，原则上来说，顶层的是正字，底层的要规划成反字，我司是从顶层究竟层叠加制板。单片板特别要留意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3.    其他留意事项。 1)    外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。一切需求机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，防止漏槽或孔。 2)    假如机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特别阐明，另外形要给有用外形，如有内槽的当地，与内槽相交处的板外外形的线段需删去，免漏锣内槽，规划在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制造（做菲林时要掏铜），假如需处理成金属孔，请特别补白。 3)    假如要做金属化的槽孔最保险的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会犯错 4)    金手指板下单请特别补白是否需做斜边倒角处理。 5)    给GERBER文件请查看文件是否有少层现象，一般我司会直接依照GERBER文件制造。 6)    用三种软件规划，请特别留心按键位是否需露铜。
altium designer怎么画工艺边?

用keep-out laye 或Mechanical 画出长条边（宽一般为大于等于3MM）常用有5MM，7MM，10MM

 

我一般用7MM

 

拼板时留意衔接的边一般大于5MM（很易断板子）

 

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分板机PCB板边规范
个人认为，应该说没有什么规范间隔的，所谓的规范是根据焊接和EMC来考虑的。
1、假如是上机焊接的话，那电子元件一般与板边间隔为7mm(不同焊接厂家不同要求)，可是也能够在PCB制造的时分增加工艺边(这个作业能够交由PCB厂家)，这样你能够将电子元件放在PCB板边，只需你便利布线就能够。
2、假如考虑EMC的要素，有些电子元件也不能够接近板边的。比方那些搅扰性强的元件：晶振等不行接近板边放置。可是假如你的板子不贴近于壳体，而且加了保护措施，也没有太大的问题。