pcb工艺设计规范 (中兴pcb设计规范)

PCB规划中，关于贴片元器材的焊盘，焊盘的尺度巨细...
贴片元件就没有内径和外径之分了，由于焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺度pcb软件都带封装库的，假如没有，你就找找器材的封装尺度，一般会阐明其相应的焊盘尺度。假如没有，就在元件焊盘尺度*1.2作为pcb焊盘尺度。
通孔的话最好一个板子满是相同的，加工时不必换刀头。一般0.6或许0.8就行，电流越大孔越大
PCB布线有什么规矩？
PCB布线准则
1.连线精简准则
连线要精简，尽或许短，尽量少拐弯，力求线条简略明了，特别是在高频回路中，当然为了到达阻抗匹配而需求进行特别延伸的线就破例了，例如蛇行走线等。
2.安全载流准则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为根底进行规划，铜线的载流才能取决于以下要素：线宽、线厚（铜铂厚度）、答应温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的联系（军品规范），能够依据这个根本的联系对导线宽度进行恰当的考虑。
3.电磁抗搅扰准则
电磁抗搅扰准则触及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（由于高频时直角或许尖角的拐弯会影响电气功能）双面板两面的导线应相互笔直、斜交或许曲折走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
一)一般一个电子体系中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、体系地、机壳地等，地线的规划准则如下：
a.正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的作业频率小于1MHZ，它的布线和器材间的电感影响较小，而接地电路构成的环流对搅扰影响较大，因而应选用一点接地。当信号作业频率大于10MHZ时，假如选用一点接地，其地线的长度不该超越波长的1/20，不然应选用多点接地法。
b.数字地与模仿地分隔
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分隔。一般数字电路的抗搅扰才能比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模仿电路只需有很小的噪声就足以使其作业不正常，所以这两类电路应该分隔布局布线。
c.接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的改变而改变，使抗噪功能下降。因而应将地线加粗，使它能经过三倍于印制板上的答应电流。如有或许，接地线应在2~3mm以上。
d.接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声才能。由于环形地线能够减小接地电阻，然后减小接地电位差。
二)装备退藕电容
PCB规划的惯例做法之一是在印刷板的各个要害部位装备恰当的退藕电容，退藕电容的一般装备准则是：
a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，假如印制电路板的方位答应，选用100uf以上的电解电容器抗搅扰作用会更好。
b.准则上每个集成电路芯片都应安顿一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空地不行，可每4~8个芯片安顿一个1~10uf的钽电容（最好不必电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好运用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c.关于抗噪才能弱、关断时电源改变大的器材，如RAM、ROM存储器材，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
三)过孔规划
在高速PCB规划中，看似简略的过孔也往往会给电路的规划带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的晦气影响，在规划中能够尽量做到：
a.从本钱和信号质量两方面来考虑，挑选合理尺度的过孔巨细。例如对6- 10层的内存模块PCB规划来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，关于一些高密度的小尺度的板子，也能够测验运用8/18Mil的过孔。在现在技能条件下，很难运用更小尺度的过孔了（当孔的深度超越钻孔直径的6倍时，就无法确保孔壁能均匀镀铜）；关于电源或地线的过孔则能够考虑运用较大尺度，以减小阻抗。
b.运用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要运用不必要的过孔。
d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e.在信号换层的过孔邻近放置一些接地的过孔，以便为信号供给最近的回路。乃至能够在PCB板上很多放置一些剩余的接地过孔。
四)下降噪声与电磁搅扰的一些经历
a.能用低速芯片就不必高速的，高速芯片用在要害当地。
b.可用串一个电阻的办法，下降控制电路上下沿跳变速率。
c.尽量为继电器等供给某种办法的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d.运用满意体系要求的最低频率时钟。
e.时钟应尽量接近到用该时钟的器材，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g.石英晶体下面以及对噪声灵敏的器材下面不要走线。
h. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i.时钟线笔直于I/O线比平行于I/O线搅扰小。
J.I/O驱动电路尽量接近PCB板边，让其赶快脱离PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，一起用串终端电阻的办法，减小信号反射。
k.MCU无用端要接高，或接地，或界说成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l.闲置不必的门电路输入端不要悬空，闲置不必的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m.印制板尽量运用45折线而不必90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀间隔再远一些。
o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p.模仿电压输入线、参阅电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q.对A/D类器材，数字部分与模仿部分不要穿插。
r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s.要害的线要尽量粗，并在两头加上保护地，高速线要短要直。
t.对噪声灵敏的线不要与大电流，高速开关线并行。
u.弱信号电路，低频电路周围不要构成电流环路。
v.任何信号都不要构成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不必电解电容做电路充放电储能电容，运用管状电容时，外壳要接地。
y.对搅扰非常灵敏的信号线要设置包地，能够有效地按捺串扰。
z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不该大于一切器材的标称延迟时间。
4.印制导线巨大答应作业电流
公式: I=KT0.44A0.75
其间:
K为批改系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为巨大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，留意）；
I为答应的巨大电流，单位是A。
5.环境效应准则
要留意所运用的环境，例如在一个振荡或许其他简单使板子变形的环境中选用过细的铜膜导线很简单起皮拉断等。
6.安全作业准则
要确保安全作业，例如要确保两线最小间隔要接受所加电压峰值，高压线应油滑，不得有尖利的倒角，不然简单形成板路击穿等。
7.拼装便利、规范准则
走线规划要考虑拼装是否便利，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超越500平方毫米），应部分开窗口以便利腐蚀等。
此外还要考虑拼装规范规划，例如元件的焊接点用焊盘来表明，这些焊盘（包含过孔）均会主动不上阻焊油，可是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，简单形成误解性过错；SMD器材的引脚与大面积覆铜衔接时，要进行热阻隔处理，一般是做一个Track到铜箔，以避免受热不均形成的应力会集而导致虚焊；PCB上假如有Φ12或方形12mm以上的过孔时，有必要做一个孔盖，以避免焊锡流出等。
8.经济准则
遵从该准则要求规划者要对加工，拼装的工艺有满足的知道和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价钱要高，过孔越小越贵等
9.热效应准则
在印制板规划时可考虑用以下几种办法：均匀分布热负载、给零件装散热器，部分或大局逼迫风冷。
从有利于散热的视点动身，印制板最好是直立装置，板与板的间隔一般不该小于2cm，并且器材在印制板上的摆放办法应遵从必定的规矩：
同一印制板上的器材应尽或许按其发热量巨细及散热程度分区摆放，发热量小或耐热性差的器材（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器材（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器材尽量接近印刷板的边缘安顿，以便缩短传热途径；在笔直方向上，大功率器材尽量接近印刷板上方安顿，以便削减这些器材在作业时对其他器材温度的影响。
对温度比较灵敏的器材最好安顿在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器材的正上方，多个器材最好是在水平面上交织布局。
设备内印制板的散热主要依托空气活动，所以在规划时要研讨空气活动的途径，合理装备器材或印制电路板。选用合理的器材摆放办法，能够有效地下降印制电路的温升。
此外经过降额运用，做等温处理等办法也是热规划中常常运用的手法。

丹图办事处-班加罗尔

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IPC-7351外表贴装规划和焊盘图形规范
现在履行规范为IPC 7351B
为电子互连行业协会规范
能够在IPC上下载核算东西，或运用MENTOR公司的LP 7351元器材封装规划核算东西规划、核算。
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