pcb焊盘与孔设计规范 (华硕内部的pcb设计规范)

Altium Designer 中焊盘巨细与孔的巨细有没有规范...
软件中是没有约束的，不过实践设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。
例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技能工艺上来讲是很难完成的！
一起孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有或许需求承载更大的元件质量。
一般常见的焊盘巨细是孔径的1.5~3倍（这仅仅个很抽象的数字，实践中依据特殊情况改变很大），而且焊盘巨细比孔径至少大0.4mm（许多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得独自加钱了）。
请问 画PCB板时 2mm排针的孔径和焊盘巨细

画PCB板   2mm排针的孔径和焊盘巨细请参阅下列图

2.0双排针PCB孔

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PCB焊盘为什么要求最小距离
以下均为正确过板方向和RD防连焊规划支撑（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参阅！
1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不引荐过WS；
2、SMD本体引脚中心距离：引脚距离大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC
3、PHD本体引脚中心距离（如连接器）：
单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚距离，单面板大于2.0mm距离；
双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm距离，单面板大于2.25mm距离；
三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm距离，单面板大于2.5mm距离；
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿距离，原则上相邻贴片元件外沿距离大于两元件的高度之和，而且满意最小净距离大于1.0mm；
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿距离，不小于0.75mm；
6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿距离，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿距离）。