pcb焊盘与孔设计规范 (轿车电子pcb设计规范)
PCB中焊盘和过孔的差异
焊盘用于完成元件与PCB板的电气衔接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。
过孔用于布线过程中的层切换,以便完成所需的电气连通性。
Altium Designer 中焊盘巨细与孔的巨细有没有规范...
软件中是没有约束的,不过实践设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。
例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm,也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈,从技能工艺上来讲是很难完成的!
一起孔径往往也是与所插管脚所匹配的,孔径越大往往也意味着管脚越粗,有或许需求承载更大的元件质量。
一般常见的焊盘巨细是孔径的1.5~3倍(这仅仅个很抽象的数字,实践中依据特殊情况改变很大),而且焊盘巨细比孔径至少大0.4mm(许多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈,再小就得独自加钱了)。
departamento f
PCB焊盘为什么要求最小距离以下均为正确过板方向和RD防连焊规划支撑(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!
1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不引荐过WS;
2、SMD本体引脚中心距离:引脚距离大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC
3、PHD本体引脚中心距离(如衔接器):
单列直插通孔衔接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚距离,单面板大于2.0mm距离;
双列直插通孔衔接器:双面板(金属化孔)大于2mm距离,单面板大于2.25mm距离;
三列以上直插通孔衔接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm距离,单面板大于2.5mm距离;
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿距离,原则上相邻贴片元件外沿距离大于两元件的高度之和,而且满意最小净距离大于1.0mm;
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿距离,不小于0.75mm;
6、不同PHD与PHD(适用于同一衔接器)相邻焊盘外沿距离,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿距离)。