qfn封装焊盘怎么规划 (焊盘封装规划规范)

PCB规划中，QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有...
我的主张是有必要规划过孔,理由如下:
1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 SMD贴片机器焊接没有问题,可是假如手艺焊接则底部简单假焊,这时经过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很简单成功.
2.部分芯片底部充沛接地是用来散热的.加过孔对散热也有协助.
但需求留意的是过孔不能太大太密,不然漏锡,反倒不利于焊接
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需求接地吗
虽然在HECB规划中，引脚被拉回，关于这种封装，PCB的焊盘可选用与全引脚封装相同的规划，周边引脚的焊盘规划尺度如图3。在图中，尺度Zmax为焊盘引脚外侧巨大尺度，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺度。D2t为散热焊盘尺度。X、Y是焊盘的宽度和长度。MLF焊盘公役剖析要求包含：①元件公役；②印制板制造公役；③贴装设备的精度。这类问题的剖析，IPC已建立了一个规范程序，依据这个程序核算得出各种MLF元件引荐的焊盘尺度，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘规划尺度。

Pereira Narvaes House SUCRA Arquitetura + Design

主张运用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的空隙有60μm～75μm，这样答应阻焊层有一个制造公役，一般这个公役在50μm～65μm之间，当引脚距离小于0.5mm时，引脚之间的阻焊能够省掉。 能否得到完美、牢靠的焊点，印刷网板规划是要害的第一步。四周焊盘网板开口尺度和网板厚度的选取有直接的联系，一般较厚的网板能够选用开口尺度略小于焊盘尺度的规划，而较薄的网板开口尺度可规划到1：1。引荐运用激光制造开口并经过电抛光处理的网板。
（1）周边焊盘的网板规划
网板的厚度决议了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以主张0.5mm距离的QFN封装运用0.12mm厚度的网板，0.65mm距离的QFN封装运用0.15mm厚度的网板，主张网板开口尺度可适当比焊盘小一些，以削减焊接桥连的发作，如图5所示。（2） 散热焊盘的网板规划
当芯片底部的露出焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，因为热过孔和大尺度焊盘中的气体将会向外溢出，发生必定的气体孔，假如焊膏面积太大，会发生各种缺点（如溅射、焊球等），可是，消除这些气孔几乎是不可能的，只要将气孔减小到最低量。因而，在热焊盘区域网板规划时，要经过细心考虑，主张在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏掩盖量，如图5所示。实践证明，50μm的焊点厚度对改进板级牢靠性很有协助，为了到达这一厚度，主张关于底部填充热过孔规划焊膏厚度至少应在50%以上；关于贯穿孔，掩盖率至少应在75%以上。 （1）焊点的检测
因为QFN的焊点是在封装体的下方，而且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依托外部的焊点状况尽可能地加以判别，但现在有关QFN焊点旁边面部分缺点的判定规范尚未在IPC规范中呈现。在暂时没有更多办法的状况下，将会更多倚赖出产后段的测验工位来判别焊接的好坏。
从图6中的X－ray图画可见，旁边面部分的差别是显着的，但真实影响到焊点功能的底面部分的图画则是相同的，所以这就给X－ray检测判别带来了问题。用电烙铁加锡，添加的仅仅旁边面部分，对底面部分到底有多大影响，X－ray仍无法判别。就焊点外观部分扩大的相片来看，旁边面部分仍有显着的填充部分。
（2）返修
对QFN的返修，因焊接点彻底处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺点都需求将元件移开，因而与BGA的返修多少有些类似。QFN体积小、重量轻、且它们又是被运用在高密度的安装板上，使得返修的难度又大于BGA。当时，QFN返修仍旧是整个外表贴装工艺中急待开展和进步的一环，特别须运用焊膏在QFN和印制板间构成牢靠的电气和机械衔接，的确有一些难度。现在比较可行的涂敷焊膏办法有三种：一是传统的在PCB上用修理小丝网印刷焊膏，二是在高密度安装板的焊盘上点焊膏（如图8）；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述办法都需求十分娴熟的返修工人来完结这项使命。返修设备的挑选也是十分重要的，对QFN既要有十分好的焊接效果，又须避免因热风量太大将元件吹掉。
QFN的PCB焊盘规划应遵从IPC的总准则，热焊盘的规划是要害，它起着热传导的效果，不要用阻焊层掩盖，但过孔的规划最好阻焊。对热焊盘的网板规划时，必定考虑焊膏的释放量在50%～80
%范围内，终究多少为宜，与过孔的阻焊层有关，焊接时的过孔不可避免，调整好温度曲线，使气孔减至最小。QFN封装是一种新式封装，无论是从PCB规划、工艺仍是检测返修等方面都需求咱们做更深化的研讨。
QFN封装（方形扁平无引脚封装）具有杰出的电和热功能、体积小、重量轻、其使用正在快速增长，选用微型引线结构的QFN封装称为MLF封装（微引线结构）。QFN封装和CSP（芯片尺度封装）有些类似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械衔接是经过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊构成的焊点来完成的。