pcb板工艺边设计规范 (pcb设计规范问题)
贴片机要求pcb板边距smt零件的安全间隔为多少
一般懂PCB规划的工程师会将SMT零件布局时尽量离板边际5mm以上,假如是由于元件过多无法满意,也能够在规划完结后,让板厂添加5-10mm工艺边来处理!
pcb 规划规范
自己保藏的一点东西,你能够参阅下:
一、相关规划参数详解: 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,假如规划条件答应,规划越大越好,线宽起大,工厂越好出产,良率越高一般规划惯例在10mil左右 此点非常重要,规划一定要考虑 2) 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,便是线到线,线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产视点动身,是越大越好,一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下,越大越好此点非常重要,规划一定要考虑 3) 线路到外形线距离0.508mm(20mil) 2. via过孔(便是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,规划一定要考虑 3) 过孔(VIA)孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,规划一定要考虑 4) 焊盘到外形线距离0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘(便是俗称的插件孔(PTH) ) 1) 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,主张大于最少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚,你最少得规划成0.8,以防加工公役而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,规划一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,规划一定要考虑 4) 焊盘到外形线距离0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的规划,直接影响了出产,字符的是否明晰以字符规划对错常有联系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度份额最好为5的联系 也为便是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类 6. 非金属化槽孔 槽孔的最小距离不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无空隙拼版,及有空隙拼版,有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 否则会大大添加铣边的难度 拼版作业板的大小视设备不相同就不相同,无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS规划的原文件。 1) PADS铺用铜方法,我司是Hatch方法铺铜,客户原文件移线后,都要从头铺铜保存(用Flood铺铜),防止短路。 2) 双面板文件PADS里边孔特点要挑选通孔特点(Through),不能选盲埋孔特点(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。 3) 在PADS里边规划槽孔请勿加在元器件一同添加,由于无法正常生成GERBER,为防止漏槽,请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP规划的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准,假如锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿确定外形线,无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿挑选KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面规划,原则上来说,顶层的是正字,底层的要规划成反字,我司是从顶层究竟层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或许是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。一切需求机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,防止漏槽或孔。 2) 假如机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特别阐明,另外形要给有用外形,如有内槽的当地,与内槽相交处的板外外形的线段需删去,免漏锣内槽,规划在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制造(做菲林时要掏铜),假如需处理成金属孔,请特别补白。 3) 假如要做金属化的槽孔最保险的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会犯错 4) 金手指板下单请特别补白是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请查看文件是否有少层现象,一般我司会直接依照GERBER文件制造。 6) 用三种软件规划,请特别留心按键位是否需露铜。
bel air project
pcb的工艺边是什么工艺边便是为了辅助出产插件走板、焊接过波峰在PCB板两头或许四边添加的部分,主要为了辅助出产,不属于PCB板的一部分,出产完结需去除。