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答：联发科此前对P90的介绍是：Powerful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、GroundbreakingAI(开创性AI)，Slogan是“ThisChipChangesEverything(颠覆性芯片)”。具体来说，HelioP90处理器基于12nm工艺制作，采用了2颗大核心+6颗小核心的8核心设计，其中两颗大核心为cortex-A75，最高主频为2.2GHz，6颗小核心为cortex-A55，最高核心为2.0GHz。而在GPU部分则比较特别，联发科终于不再维持使用ArmMali显示架构，而是采用先前与苹果拆伙的。ImaginationTechnologies提供IMG9XM-HP8GPU，相比先前Helio处理器采用的Mali-G72MP3GPU约可提升50%性能。另外，联发科同样在HelioP90搭载独立APU设计，标榜相比骁龙710藉由CPU、GPU、DSP与SnapdragonAIE引擎所发挥的614GMACs(GigaMultiply-AccumulatesperSecond，每秒可操作亿次定点加乘次数)约可发挥一倍左右运算效能，约可达1127GMACs。硬件方面，联发科HelioP90依然采用相对落后的12nm制程工艺，采用两个CortexA75大核（最高2.2GHz频率）+六个CortexA55小核（最高2.0GHz频率）的大小核八核心结构。参考上一代产品的A73+A53搭配，其实还是有一定幅度的CPU性能提升。