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固晶锡膏与普通锡膏有什么区别?
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。 &nb...
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固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。
包装的不同:固晶锡膏一般采用针筒包装,大多都是30g或10g 作用的不同:固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片 ...
包装的不同:固晶锡膏一般采用针筒包装,大多都是30g或10g 作用的不同:固晶锡膏主要是代替银胶焊接芯片
锡粉的不同:固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉,颗粒非常小。 &n...
锡粉的不同:固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉,颗粒非常小。