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植球目的是什么

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植球目的是什么

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    2019-09-14 16:58:29
  • 确实很多人进行拆卸植球整理再重新利用,你问的这这一带的都找达泰丰科技植球!

    2019-09-14 16:58:29

  • 2019-09-14 10:38:23
  • BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。

    Lmm。

    2019-09-14 10:38:23

  • 2019-09-13 06:30:44
  • bga成本想当高,确实很多人进行拆卸植球整理再重新利用!就是降低成本

    呀哈哈

    2019-09-13 06:30:44

  • 2019-09-05 13:29:08
  • bga成本想当高,确实很多人进行拆卸植球整理再重新利用,你问的这这一带的都找达泰丰科技植球!

    灿烂Sile...

    2019-09-05 13:29:08

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