镀硬铬件面上若有孔，则孔及其周围是难以沉上正常厚度的铬层质量，其主要原 因是该处电镀面积增加、电流密度降低、电力线难以均匀分布所 至，在这种情况下，装挂之前先要采取相应措施把孔堵上，为使孔 周围能获得均匀镀层创造条件（镀硬铬件对孔内无镀层要求，而孔 周围却要求有均匀厚度的镀层质量）。
堵孔可用导体与非导体两种材料，但效果并不一样，下面就未 经堵孔处理直接镀硬铬、用非导体堵孔和导体堵孔三种工件镀成后的质量状况分别介绍如下。用非导体堵孔，孔周围镀层所以会较厚是因为这一部位已变为工件的边沿，电流密度加大，镀层沉积速度加快，镀层必然会加厚。
由此可见，用非导体堵孔对镀硬铬工艺尚欠妥当（硬铬层厚度较厚），但镀装饰性铬层时是适用的。用金属铅堵的孔。铅属导体，与工件表面无明显差异，故无论是孔的周围还是孔的外表面（实为铅所覆盖），都能同时沉上均勻一致的铬层质量。用铅堵孔方法：取一适当大小的铅块，用锤子敲打成与所堵部位相似的尺寸（形状），但以稍有锥度为好，塞入孔内之后稍加敲打，使孔周围敲实，不漏气，然后将孔外残余的铅用小刀切削至周围平，但孔的沿口宜留浅小槽沟，以免沿口处镀层相连。
经打磨和擦刷干净后即可装挂。为避免孔内进人的残留溶液对工件的腐蚀、镀成后铅塞要及时 被取出，方法可在铅上钻孔、并攻上螺纹，旋人螺钉后即可利用螺 钉拔出，经清洗干净、干燥后即可交验。
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