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IC温度

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1.关于芯片温度的.我晚上找了好久,但是没有一个满意或可以说服别人的答案,问题是这样的,一个芯片资料上写明了,工作温度最高为70℃,但是我测试了芯片表面温度已经达到了100多℃,问题给设计人员反馈了,他们不同意芯片表面温度必须低于芯片最高工作温度的管见,我想知道芯片的表面问题与工作温度两个之间区别,希望高手多多指点,我的QQ: 8 
2.芯片结温计算问题,芯片的损耗是怎么计算的.
3.Tj=Pd*Rθja+Ta 这个公式是否正确(芯片结温计算 Ta(环境温度) Tj(结温))

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好评回答
  • 2018-02-10 17:17:45
    芯片的工作温度属芯片热设计范畴。芯片热设计是个重要而复杂的问题,同一型号芯片的不同封装形式,工作温度就可能不一样。简短语言很难说清,你可从我的资料下载一份相关英文资料(Practical Guide to the Packaging of Electronics - Thermal and Mechanical Design and Analysis, 2ed, 2009)和其它有关IC设计的资料作参考。
    注意,芯片资料上给出的工作温度一般是指长时间连续工作的允许温度,与测试条件密切相关(可查芯片的详细资料),实际情况与测试条件不一致时,只作参考。其它温度指标也都与测试条件密切相关

    z***

    2018-02-10 17:17:45

其他答案

    2018-02-10 15:17:45
  • 你好!一般芯片的制作过程就是在800度左右的条件下封装的,实际的正常使用温度是他的稳定性能所要求的。

    1***

    2018-02-10 15:17:45

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