可以用作探查,去除牙碎片,刮除肉芽组织或囊肿。使用刮匙时应采用握笔式,轻握,以保持手上敏锐的感觉。如有碎片、残揸、牙石、肉芽肿或囊肿等,可用之除去;如没有以上情况,则不用搔刮牙槽窝。急性炎症,如根尖炎时,一般不使用刮匙,有脓时也尽量不使用,以免感染扩散;乳牙拔除后也不使用刮匙进行根尖搔刮,以免损伤恒牙胚;在探查上后牙牙槽窝时,特别是根尖1/3以上时,如果感觉为软组织,应警惕牙槽窝与上领窦间无骨质间隔的可能,进行X线片检查,因为上颌窦衬里与肉芽组织不易区分,强行刮除容易导致上颌窦底穿孔,引起感染和形成经久不愈的口腔一上颌窦瘘;下颁埋伏牙或第三磨牙拔除后如果探及过浑,也应进行X线片检查,防止刮入下牙槽神经管,伤及下牙槽神经,引起下唇麻木或伤及下牙槽动脉引起大出血;对于肉芽组织和囊肿,可以用刮匙沿骨壁刮除。将刮匙的凹面紧贴骨壁,伸人要刮除的组织与骨壁之间,用推和滑动的动作掀起要刮除的组织,待组织与骨面分离后再翻转匙面,使凹面与骨面背向,除去软组织/这种操作既可方便地分离囊壁与骨组织,又可在分离时保持囊肿的完整性,符合普通外科关于肿瘤手术的无瘤原则。前期刮匙的用法更像骨膜剥离起子。